第二十二届中国北京国际科技产业博览会于10月27日在北京圆满落幕。据不完全统计，本届科博会期间签署技术交易、产业合作等项目88个，总金额286.01亿元。
签约项目中，高精尖产业的项目数量、金额占比较高，多个项目涉及新一代信息技术、集成电路、节能环保、新材料等高精尖产业。其中，北京经济技术开发区管理委员会与北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司签约成立国家级集成电路创新中心，将打造国内最大的集成电路设备、零部件、材料国产化项目组织平台、标准制定平台;康龙化成(北京)新药技术股份有限公司拟建设制剂开发及生产服务平台项目，为全球制药及生物技术公司提供临床前的药物研发服务。此外，还有生态泡沫灭火剂原液成果转化、环保无机新材料生产等高精尖产业的合作项目，也具备良好的发展前景。
签约项目利用国家科研院所，链接了大型企业与科技人才，体现了政产学研用协同创新的特点。中国科学院电工研究所、方智远院士专家团队、清华大学等多个科研院所和团队，在生物技术、农业等领域聚焦实用，促进科研成果转化。石家庄新世纪煤化实业集团与北京中国科学院老专家技术中心合作开展的环保无机新材料生产项目，将打造集研发、制造、文创、交易与物流于一体的环保无机新材料产业园;同方药业原创生物医药项目是清华大学药学院院长丁胜博士与两位资深美国科学家共同创立，此次签约项目将落户北京。
此外，推动重大科技创新成果转化和技术交易服务项目也成功签约，中国技术交易所和北京空天君融科技园将联合共建技术创新服务站，为各类创新主体提供成果转化、技术交易相关服务。
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